Pack 79 šablona za izravno zagrijavanje za BGA lemljenje i popravak elektronike

Pack 79 Stencils Calor Directo marke Mlink kompletan je set šablona dizajniranih za olakšavanje izravnog lemljenja uz zagrijavanje u primjenama popravka elektronike te održavanja konzola i matičnih ploča. Ovaj je paket posebno koristan za BGA reballing, nudeći široku kompatibilnost s čipovima i elektroničkim komponentama različitih tehnologija.

Sadržaj i kompatibilnost:

• Šablone za kuglice za lemljenje od 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Šablone za kuglice za lemljenje od 0,5 mm: Modeli G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, univerzalna šablona 0,5 mm, 215-0719090.
• Šablone za kuglice za lemljenje od 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, univerzalne šablone 0,6 mm s različitim razmacima.
• Šablone za kuglice za lemljenje od 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, univerzalna šablona 0,76 mm s razmakom 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Glavne značajke:

• Širok izbor šablona za različite veličine kuglica za lemljenje: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm.
• Kompatibilno s velikim brojem čipova i elektroničkih komponenti, uključujući konzole Xbox 360 i PS3.
• Idealno za reballing i popravak elektroničkih ploča.
• Proizvodi Mlink, prepoznat u području lemnih stanica i alata.
• Olakšava precizno postavljanje kuglica za lemljenje za profesionalan rezultat.

Tipične primjene:

• Popravak i održavanje Xbox i PS3 konzola.
• Reballing BGA čipova na matičnim pločama i grafičkim karticama.
• Izravno lemljenje uz zagrijavanje za naprednu elektroniku.
• Upotreba u servisima za popravak elektronike i održavanje hardvera.

Ovaj je paket osnovni alat za tehničare i profesionalce kojima su potrebni preciznost i učinkovitost pri lemljenju elektroničkih komponenti s BGA tehnologijom, uz optimalne rezultate u složenim popravcima.

• Uključuje 79 šablona za izravno lemljenje uz zagrijavanje.
• Kompatibilno s kuglicama za lemljenje od 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm.
• Prikladno za reballing na konzolama Xbox 360 i PS3.
• Široka kompatibilnost s BGA čipovima i komponentama.
• Proizvodi Mlink, specijalist za alate za lemljenje.