Kit za reballing mobilni dvostruki podešaj za stencils 80 mm i 90 mm

Opis proizvoda

Kit Reballing Movil Doble Ajuste je napredan alat dizajniran za olakšavanje procesa reballinga na elektroničkim komponentama. Ovaj kit kompatibilan je sa stencilima od 80 mm i 90 mm, što ga čini jedinstvenim i svestranim modelom za različite potrebe lemljenja.

Glavne značajke:

• Dvostruka kompatibilnost: Podržava stencils od 80 i 90 mm, omogućujući fleksibilnu upotrebu s različitim predlošcima.
• Rotirajuća baza: Omogućuje podešavanje dijelova koji drže integrirani sklop jednostavnim okretanjem kotačića, bez potrebe za dodatnim alatima, što olakšava postavljanje i centriranje čipa.
• Regulacija visine: Ekskluzivan sustav koji omogućuje podizanje ili spuštanje visine stencila iznad čipa pomoću regulatora, prilagođavajući se integriranim sklopovima različitih debljina, funkcija jedinstvena u ovom modelu.
• Širok raspon veličina: Kompatibilan s čipovima od 4x4 mm do 41x41 mm, uključujući pravokutne integrirane sklopove.

Tipična uporaba:

Ovaj kit idealan je za tehničare i profesionalce koji obavljaju popravke i održavanje elektroničkih ploča, posebno pri radu na BGA reballingu. Njegov dizajn olakšava rad s čipovima različitih veličina i debljina, poboljšavajući preciznost i učinkovitost procesa lemljenja.

Kompatibilnost i prednosti:

• Kompatibilan sa širokim rasponom stencila i čipova.
• Podešavanje bez alata ubrzava proces i smanjuje rizik od pogrešaka.
• Regulacija visine omogućuje rad s integriranim sklopovima različite debljine, povećavajući svestranost kita.

Ukratko, Kit Reballing Movil Doble Ajuste praktično je i učinkovito rješenje za profesionalce koji žele unaprijediti svoje procese reballinga s prilagodljivom i jednostavnom opremom.

• Kompatibilan sa stencilima od 80 mm i 90 mm (dualni model)
• Rotirajuća baza za podešavanje bez alata
• Regulacija visine za prilagodbu čipovima različite debljine
• Kompatibilan s čipovima od 4x4 mm do 41x41 mm
• Omogućuje pravokutne integrirane sklopove
• Olakšava postavljanje i centriranje integriranog sklopa
• Idealan za BGA reballing i elektroničke popravke