IC stencil ploča iPhone 7plus - BGA šablona za popravak i lemljenje
Brend: Mlink
PDV uključen (Bez poreza: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cijena | Spremi |
|---|---|---|
| 2+ | 3,60 € | -4% |
| 10+ | 3,41 € | -9% |
| 20+ | 3,00 € | -20% |
IC stencil ploča iPhone 7plus je ključan alat za tehničare specijalizirane za popravak mobilnih uređaja, posebno za model iPhone 7plus. Ova šablona dizajnirana je za BGA reballing proces, omogućujući preciznu i učinkovitu primjenu kuglica za lemljenje na integrirane čipove uređaja.
Glavne značajke:
- Šablona za izravno zagrijavanje koja sadrži sve BGA integrirane sklopove iPhonea 7plus.
- Izrađena za precizno postavljanje lema, što olakšava proces popravka.
- Kompatibilna sa stanicama za lemljenje i standardnim alatima za reballing.
- Idealna za tehničare koji obavljaju održavanje i popravak matičnih ploča iPhonea 7plus.
Tipična uporaba:
- Popravak BGA čipova na matičnim pločama iPhonea 7plus.
- Reballing za obnavljanje neispravnih lemnih spojeva.
- Poboljšanje kvalitete i trajnosti elektroničkih popravaka na Apple uređajima.
Kompatibilnost: Ova šablona je specifična za iPhone 7plus, osiguravajući savršeno pristajanje za BGA integrirane sklopove ovog modela.
Savjeti za uporabu: Za najbolje rezultate preporučuje se koristiti ovu stencil ploču sa stanicama za lemljenje koje omogućuju kontrolu temperature i odgovarajućim alatima za reballing. Nakon svake uporabe obavezno pravilno očistite šablonu kako biste održali njezinu preciznost i trajnost.
Trenutno je ovaj proizvod rasprodan. Preporučujemo da pratite buduće zalihe ili pogledate alternativne proizvode za svoje potrebe popravka.
- BGA šablona za iPhone 7plus s preciznim lemljenjem.
- Kompatibilna sa stanicama za lemljenje i alatima za reballing.
- Olakšava reballing i popravak BGA čipova.
- Dizajnirana za specifične BGA integrirane sklopove iPhonea 7plus.
- Ključan alat za tehničare za popravak mobitela.
Pitanja i odgovori kupaca
Čemu služi IC stencil ploča iPhone 7plus?
Služi za olakšavanje preciznog lemljenja BGA čipova na matičnoj ploči iPhonea 7plus tijekom popravka i reballinga.
Je li kompatibilna s drugim modelima iPhonea?
Ne, ova je šablona dizajnirana posebno za BGA integrirane sklopove iPhonea 7plus.
Koji su alati potrebni za korištenje ove šablone?
Preporučuje se koristiti je zajedno sa stanicama za lemljenje i odgovarajućim alatima za reballing kako bi se postigli optimalni rezultati.
Je li trenutno dostupna?
Trenutno je proizvod rasprodan. Preporučuje se provjeriti buduće zalihe ili alternativne proizvode.