Pakiranje 10 univerzalnih BGA šablona za reballing 0,3 do 0,76 mm

Pakiranje 10 univerzalnih BGA šablona za reballing s izravnim grijanjem osnovni je set za profesionalce i tehničare za popravak elektronike koji rade s BGA čipovima. Ove su šablone dizajnirane kako bi olakšale postupak reballinga i reworka pomoću izravnog grijanja, uz preciznost i trajnost pri svakoj uporabi.

Izrađene od visokokvalitetnog nehrđajućeg čelika, ove šablone podnose izravnu toplinu koju primjenjuju pištolji na vrući zrak, omogućujući učinkovit i siguran rad. Njihov univerzalni dizajn pokriva širok raspon veličina kuglica za lemljenje, od 0,3 mm do 0,76 mm, prilagođavajući se različitim potrebama popravka.

Glavne značajke:

• Materijal: nehrđajući čelik otporan na toplinu
• Kompatibilno s pištoljima na vrući zrak za izravno grijanje
• Sadrži 10 univerzalnih šablona različitih veličina: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) i 0,76 mm
• Univerzalni dizajn za različite BGA čipove

Namjena i primjena:

Ovaj je set idealan za tehničare specijalizirane za popravak elektroničkih uređaja, uključujući računala, igraće konzole i matične ploče. Omogućuje precizno izvođenje procesa reballinga, olakšavajući lemljenje BGA čipova i osiguravajući dugotrajan i učinkovit popravak.

Šablone su kompatibilne s većinom stanica za lemljenje i rework opreme koja koristi izravno grijanje, što njihovu integraciju u radionicu čini jednostavnom i praktičnom.

Sadržaj pakiranja:

• 10 univerzalnih šablona različitih veličina za BGA reballing

Prednosti uporabe univerzalnih BGA šablona od nehrđajućeg čelika:

• Visoka otpornost na toplinu i trajnost
• Jednostavno primjenjivanje izravnog grijanja pištoljem na vrući zrak
• Svestranost za različite veličine i vrste čipova
• Veća preciznost pri lemljenju i popravku

S ovim pakiranjem tehničari mogu optimizirati svoje procese popravka, osiguravajući profesionalne rezultate i maksimalnu kompatibilnost s različitim elektroničkim uređajima.

• Pakiranje od 10 univerzalnih šablona za BGA reballing od 0,3 do 0,76 mm
• Izrađene od nehrđajućeg čelika otpornog na toplinu
• Kompatibilne s pištoljima na vrući zrak za izravno grijanje
• Uključuje šablone s pitchom od 0,9 mm, 1,0 mm i 1,1 mm
• Idealno za popravak BGA čipova u računalima i elektroničkim uređajima