Bocica kuglica lema bez olova 0,45mm 25.000 kom za elektroničko lemljenje

El bote bolas estaño sin plomo 0,45mm 25.000 unidades je proizvod dizajniran za profesionalce i hobiste u elektronici kojima su potrebni visokokvalitetni materijali za lemljenje bez olova kako bi ispunili ekološke i sigurnosne propise.

Glavne značajke:

• Promjer kuglica: 0,45 mm, idealno za precizne radove na malim elektroničkim komponentama.
• Količina: 25.000 komada po bocici, dovoljno za više projekata ili popravaka.
• Sastav: 96.5% kositar (Sn), 3.0% srebro (Ag) i 0.5% bakar (Cu), što jamči čvrsto i pouzdano lemljenje.
• Proizvodi Profound Material Technology na Tajvanu, što osigurava kvalitetu i dosljednost u svakoj seriji.
• Proizvod bez olova (No LEAD), prikladan za elektroničko lemljenje u skladu s RoHS propisima.

Tipične primjene:

• BGA reballing: idealno za zamjenu kuglica lema na BGA čipovima i drugim komponentama za površinsku montažu.
• Elektroničko lemljenje: za spajanje komponenti na tiskanim pločicama s visokom preciznošću i bez onečišćenja olovom.
• Projekti popravka i izrade elektronike koji zahtijevaju materijale bez olova radi usklađenosti s ekološkim standardima.

Kompatibilnost: Kompatibilno s lemnim stanicama i alatima za reballing koji podržavaju kuglice lema promjera 0,45 mm. Savršeno za profesionalce koji rade na naprednoj elektronici i popravku uređaja.

Ova bocica kuglica lema bez olova praktično je i učinkovito rješenje za one koji traže kvalitetu i usklađenost s okolišnim zahtjevima u procesima elektroničkog lemljenja.

• Kuglice lema bez olova promjera 0,45 mm
• Sadrži 25.000 komada po bocici
• Sastav: 96.5% kositar, 3.0% srebro, 0.5% bakar
• Proizvodi Profound Material Technology na Tajvanu
• Idealno za BGA reballing i precizno elektroničko lemljenje