Pack 204 stencils za direktnu toplinu - šablone za elektroničko lemljenje
Brend: Mlink
PDV uključen (Bez poreza: 49,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cijena | Spremi |
|---|---|---|
| 2+ | 58,80 € | -4% |
| 10+ | 56,96 € | -7% |
| 20+ | 52,06 € | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo je kompletan set šablona dizajniranih za olakšavanje procesa reballinga i elektroničkog lemljenja s direktnom toplinom. Ovaj paket uključuje širok izbor stencils za različite veličine kuglica za lemljenje, od 0.30mm do 0.76mm, pokrivajući veliku raznolikost čipova i procesora poznatih marki kao što su Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS i igraće konzole kao što su Xbox 360, PS3 i Wii.
Svaka šablona izrađena je s preciznošću kako bi se osiguralo savršeno pristajanje i ravnomjerna raspodjela kuglica za lemljenje, što rezultira pouzdanim i dugotrajnim spojevima. Ovaj paket idealan je za tehničare specijalizirane za popravak elektroničkih ploča, posebno u procesima BGA (Ball Grid Array) reballinga.
- Široka kompatibilnost: Kompatibilno s više Intel modela (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, itd.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, itd.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, itd.), VIA, SIS i drugih.
- Različite veličine: Šablone za kuglice za lemljenje od 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm, za različite tehničke potrebe.
- Profesionalna uporaba: Savršeno za reballing BGA čipova, popravak konzola i osjetljivih elektroničkih komponenti.
- Kvalitetan materijal: Izrađeno da podnese direktnu toplinu i osigura preciznost pri svakoj primjeni.
Ovaj paket je osnovni alat za profesionalce koji rade na popravku i održavanju elektroničkih uređaja, nudeći svestrano i potpuno rješenje za lemljenje s direktnom toplinom.
Napomena: Trenutno je proizvod rasprodan i nije dostupan za trenutnu kupnju. Preporučujemo provjeru dostupnosti ili alternativnih proizvoda u našoj trgovini.
- Paket s 204 šablone za lemljenje s direktnom toplinom.
- Kompatibilno s kuglicama za lemljenje od 0.30mm do 0.76mm.
- Prikladno za Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS čipove te konzole Xbox 360, PS3, Wii.
- Omogućuje precizan i učinkovit BGA reballing.
- Materijal otporan na toplinu za profesionalnu uporabu.
Pitanja i odgovori kupaca
Koji je raspon veličina kuglica za lemljenje kompatibilan s ovim paketom stencila i koje prednosti nudi uključena raznolikost?
Paket uključuje stencilove kompatibilne s kuglicama za lemljenje od 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm i 0.5 mm. Ova raznolikost omogućuje rad na širokom rasponu BGA čipova, olakšavajući popravke različitih platformi i generacija. Raznolikost pomaže pokriti sve, od manjih komponenti za telefone do velikih čipova matičnih i grafičkih ploča, optimizirajući vrijeme i izbjegavajući kupnju pojedinačnih stencilova.
Od kojeg su materijala izrađeni stencilovi i kakva se trajnost očekuje pri profesionalnoj uporabi?
Stencilovi su uglavnom izrađeni od nehrđajućeg čelika, što pruža dobru toplinsku i mehaničku otpornost. U profesionalnoj uporabi, ako se pravilno rukuju (bez savijanja ili forsiranja), njihov vijek trajanja obično prelazi 100 primjena prije nego što se pojavi trošenje koje utječe na preciznost mreže za kuglice za lemljenje.
Koje mjere opreza pri ugradnji treba slijediti kako bi se izbjegla oštećenja tijekom uporabe s izravnom toplinom?
Kako bi se izbjegla oštećenja, ključno je čvrsto pričvrstiti stencil na čip, držati pištolj za vrući zrak na umjerenoj udaljenosti (najmanje 3-5 cm) i koristiti temperature lemljenja u rasponu koji preporučuje proizvođač čipa (obično između 200 °C i 300 °C). Također treba izbjegavati pretjerani pritisak ili savijanje stencil-a.
Kako se ovaj paket uspoređuje s univerzalnim ili specifičnim setovima stencilova u pogledu svestranosti i ograničenja?
Ovaj je paket svestraniji od specifičnih stencilova jer uključuje više uzoraka i veličina, pokrivajući desetke uobičajenih BGA modela čipova. U usporedbi s univerzalnim perforiranim stencilom, nudi veću preciznost centriranja i manji rizik od pogrešaka zbog pomicanja ili lošeg poravnanja. Ipak, ne pokriva apsolutno sve čipove na tržištu; njegova je prednost u navedenim modelima.
Koje održavanje zahtijevaju stencilovi nakon svake uporabe kako bi se osigurali čisti i precizni lemovi?
Preporučuje se pažljivo čišćenje stencilova nakon svake uporabe antistatičkom četkicom i 99% izopropilnim alkoholom kako bi se uklonili ostaci fluxa i lema. Treba ih potpuno osušiti i spremiti na ravne površine kako bi se izbjegle deformacije. Dobro održavanje osigurava dulji vijek trajanja i dosljednije rezultate pri lemljenju.
Čemu služi Pack 204 Stencils Calor Directo?
Ovaj paket služi za olakšavanje procesa reballinga i elektroničkog lemljenja s direktnom toplinom, uz precizne šablone za različite veličine kuglica za lemljenje.
S kojim je uređajima kompatibilan?
Kompatibilan je sa širokim rasponom čipova i procesora Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, kao i s konzolama Xbox 360, PS3 i Wii.
Koje veličine kuglica za lemljenje uključuje?
Uključuje šablone za kuglice za lemljenje od 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm.
Je li dostupan za trenutnu kupnju?
Trenutno je proizvod rasprodan i nije dostupan za trenutnu kupnju.
Je li prikladan za profesionalnu uporabu?
Da, dizajniran je za tehničare i profesionalce koji rade reballing i elektroničke popravke s direktnom toplinom.
Napišite recenziju kupca
Kupci koji su kupili ovaj proizvod također su kupili
Univerzalni set šablona za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil ploča za iPhone 4S za BGA lemljenje - precizna šablona Mlink
Stencil ploča IC Samsung Note 3 za BGA popravak s izravnom toplinom
Set 9 univerzalnih stencil predložaka 90mmx90mm Mk-15/Ht90 Mlink
Nedavno pregledani artikli
