3,75 €
Na zalihi
Samsung S3 IC stencil ploča za popravak i precizno BGA lemljenje
Brend: Mlink
3,75€
PDV uključen (Bez poreza: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cijena | Spremi |
|---|---|---|
| 2+ | 3,60 € | -4% |
| 10+ | 3,41 € | -9% |
| 20+ | 3,00 € | -20% |
Ograničena zaliha
Standardna dostava
Pon, Svi 4 - Sri, Svi 6
Ekspresna dostava
Čet, Tra 30 - Pet, Svi 1
Povrat u roku od 30 dana
Besplatan povrat u roku od 30 dana
Sigurna transakcija
Share:
Besplatna dostava
Dostava od 4,99€
Jednostavan povrat
Pravo na povrat u roku od 30 dana
Sigurno plaćanje
100% sigurna naplata
Jamstvo kvalitete
Samo originalni proizvodi
Samsung S3 IC stencil ploča je ključan alat za popravak i lemljenje BGA komponenti na Samsung S3 uređajima. Ovaj šablon za izravno zagrijavanje omogućuje preciznu primjenu lema, olakšavajući zamjenu ili popravak BGA integriranih krugova uz visoku kvalitetu i učinkovitost.
Glavne značajke:
- Dizajnirana posebno za BGA integrirane krugove Samsung S3.
- Omogućuje ravnomjernu i preciznu primjenu lema.
- Kompatibilna s tehnikama reballinga i izravnog lemljenja.
- Izrađena od materijala otpornih na toplinu za višekratnu upotrebu.
- Idealna za tehničare i profesionalce u popravku mobitela i elektronike.
Specifikacije:
- Tip: Stencil šablon za BGA lemljenje.
- Kompatibilnost: Isključivo za Samsung S3 komponente.
- Upotreba: Izravno zagrijavanje za lakše lemljenje integriranih krugova.
- Marka: Mlink.
- Primjena: Popravak mobitela, BGA reballing, održavanje elektronike.
Tipične primjene:
- Popravak BGA čipova na Samsung S3 pločama.
- Reballing i zamjena oštećenih ili neispravnih integriranih krugova.
- Poboljšanje preciznosti i kvalitete lemljenja u servisnim radionicama.
Kompatibilnost i preporuke:
Ova stencil ploča dizajnirana je isključivo za model Samsung S3, čime se osigurava savršeno pristajanje i optimalni rezultati pri lemljenju njegovih integriranih krugova. Preporučuje se korištenje zajedno s kompatibilnim stanicama za lemljenje i alatima za reballing radi boljih rezultata.
Uz ovaj šablon tehničari mogu optimizirati proces popravka, smanjiti vrijeme i poboljšati kvalitetu usluge.
- Stencil šablon za BGA lemljenje namijenjen Samsung S3
- Omogućuje preciznu i ravnomjernu primjenu lema izravnim zagrijavanjem
- Izrađena od materijala otpornih na toplinu za profesionalnu upotrebu
- Idealna za reballing i popravak BGA integriranih krugova na Samsung mobitelima
- Olakšava učinkovit i kvalitetan popravak u elektroničarskim servisima
Pitanja i odgovori kupaca
Od kojih je materijala izrađena stencil ploča i kako to utječe na njezinu trajnost tijekom reballinga?
Stencil ploča je obično izrađena od preciznog nehrđajućeg čelika, što joj daje dobru otpornost na toplinu i dug vijek trajanja. Međutim, pretjerana uporaba, abrazivno čišćenje ili udarci mogu uzrokovati deformacije ili prijevremeno trošenje, osobito na malim otvorima.
Sadrži li ploča sve vrste BGA koje se koriste u Samsung S3 i kako prepoznati svaki predložak na limu?
Ploča uključuje otvore prilagođene svim uobičajenim BGA integriranim sklopovima Samsung S3, označene gravurama ili numeracijama uz svaki uzorak. Važno je vizualno provjeriti broj ili referencu kako bi se izbjegle pogreške pri pozicioniranju.
Zahtijeva li neki specifičan tip stanice za lemljenje ili postoje tehnička ograničenja za primjenu izravne topline s ovom pločom?
Ne zahtijeva specifičnu stanicu, ali preporučuje se uporaba stanice za vrući zrak s digitalnom kontrolom temperature, idealnog raspona između 280 °C i 350 °C. Ploča podnosi toplinu, ali predugo izlaganje ili previše topline može je deformirati.
Koji su česti problemi pri korištenju ove vrste stencila i kako izbjeći greške u poravnanju tijekom reballinga?
Najčešće pogreške su loše poravnanje stencila s čipom i ostaci koji začepljuju šupljine. Preporučuje se čišćenje ploče nakon svake uporabe i fiksiranje pomoću nosača ili termalne trake. Prije procesa treba vizualno provjeriti podudaranje padova.
U usporedbi s univerzalnim stencilsima, koje prednosti ili nedostatke ima uporaba namjenske ploče poput ove za Samsung S3?
Namjenske ploče imaju otvore savršeno poravnate s BGA elementima modela S3, smanjujući rizik od pogrešaka i štedeći vrijeme. Za razliku od univerzalnih stencila, imaju manju svestranost, ali jamče visoku preciznost za taj specifični uređaj.
Čemu služi Samsung S3 IC stencil ploča?
Služi za olakšavanje lemljenja i popravka BGA integriranih krugova na Samsung S3 uređajima pomoću šablona za izravno zagrijavanje.
Je li kompatibilna s drugim Samsung modelima?
Ne, ova stencil ploča dizajnirana je isključivo za BGA integrirane krugove Samsung S3.
Koja se vrsta lemljenja izvodi s ovim šablonom?
Koristi se za lemljenje izravnim zagrijavanjem, posebno u procesima reballinga BGA komponenti.
Koje prednosti nudi ovaj šablon pri popravku?
Nudi preciznost, ravnomjernu primjenu lema i otpornost na toplinu, čime poboljšava kvalitetu i učinkovitost popravka.
Može li se koristiti u profesionalnim radionicama?
Da, dizajnirana je za profesionalnu upotrebu u servisima za popravak mobitela i elektronike.
Napišite recenziju kupca
Kupci koji su kupili ovaj proizvod također su kupili
Univerzalni set šablona za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
43,75€
Na zalihi je još samo 8 kom.
Stencil ploča za iPhone 4S za BGA lemljenje - precizna šablona Mlink
3,75€
Na zalihi je još samo 4 kom.
Stencil ploča IC Samsung Note 3 za BGA popravak s izravnom toplinom
3,75€
Na zalihi je još samo 8 kom.
-2%
Set 9 univerzalnih stencil predložaka 90mmx90mm Mk-15/Ht90 Mlink
189,08€
193,75 €
Na zalihi je još samo 2 kom.
Samsung S3 IC stencil ploča za popravak i precizno BGA lemljenje
3,75 €