Set 8 univerzalnih šablona 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 predložaka za lemljenje

Name: Set 8 univerzalnih šablona 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 predložaka za lemljenje
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 148.75 EUR
Availability: InStock

Brend: Mlink

Budite prvi koji će recenzirati ovaj proizvod

148,75€

PDV uključen (Bez poreza: 119,00 €)

Količinski popusti

Količina	Cijena	Spremi
2+	142,80 €	-4%
10+	139,83 €	-6%
20+	133,88 €	-10%

Na zalihi je još samo 3 kom. — naručite uskoro!

Standardna dostava Pet, Svi 1 - Uto, Svi 5

Ekspresna dostava Sri, Tra 29 - Čet, Tra 30

Povrat u roku od 30 dana

Količina

Besplatan povrat u roku od 30 dana

Sigurna transakcija

Besplatna dostava Dostava od 4,99€

Jednostavan povrat Pravo na povrat u roku od 30 dana

Sigurno plaćanje 100% sigurna naplata

Jamstvo kvalitete Samo originalni proizvodi

Set 8 univerzalnih šablona 90mmx90mm Mk-15/Ht90 je profesionalni set osmišljen za lakše lemljenje i reballing BGA (Ball Grid Array) elektroničkih komponenti. Ovaj set uključuje 230 visokopreciznih predložaka standardne veličine 90x90 mm, koji omogućuju preciznu primjenu lema na čipovima različitih marki i modela.

Glavne značajke:

Univerzalna veličina predložaka: 90mm x 90mm, prikladna za širok raspon čipova.
Uključuje 230 šablona za različite IC-ove, uključujući Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 i druge.
Kompatibilno s memorijama DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5, što olakšava popravke na raznim uređajima.
Dizajnirano za reballing i BGA lemljenje, uz preciznost i kvalitetu pri svakoj primjeni.
Otporan materijal koji osigurava trajnost i višekratnu upotrebu u više projekata.

Tipične primjene:

Popravak i održavanje matičnih ploča i grafičkih kartica.
Reballing Intel, AMD, ATI i NVIDIA čipova radi obnavljanja električnih spojeva.
Precizno lemljenje elektroničkih komponenti za uređaje kao što su Xbox 360, PS3 i WII.
Primjena u elektroničarskim radionicama i specijaliziranim servisnim centrima.

Kompatibilnost:

Ovaj set kompatibilan je sa širokim rasponom čipova i komponenti, uključujući, ali ne ograničavajući se na:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, među ostalima.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700 i drugi.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 i drugi popularni modeli.
Memorije DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5 za razne popravke.
Konzole i uređaji: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Ovaj set je neophodan alat za tehničare i profesionalce kojima su potrebni preciznost i svestranost pri BGA lemljenju i reballingu. Njegov univerzalni dizajn i široka kompatibilnost s čipovima i memorijama čine ga nezamjenjivim proizvodom za napredno održavanje elektronike.

Set od 8 univerzalnih šablona 90x90 mm za BGA lemljenje i reballing.
Uključuje 230 šablona kompatibilnih s Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox i PS3 čipovima.
Kompatibilno s memorijama DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5 za razne primjene.
Otporan i višekratno upotrebljiv materijal za više uporaba u elektroničarskim radionicama.
Idealno za profesionalni popravak matičnih ploča, grafičkih kartica i konzola.

Pitanja i odgovori kupaca

Koje su glavne prednosti seta od 8 univerzalnih stencils 90mm x 90mm u odnosu na druge kitove za reballing IC-ova?

Ovaj set pruža 8 univerzalnih predložaka 90mm x 90mm kompatibilnih s više od 230 različitih chipova, uključujući IC-ove Intel, AMD, ATI i DDR memorije, pokrivajući velik broj modela koji se koriste u laptopima i konzolama. Njegova najveća prednost u odnosu na specifične kitove je svestranost: pokriva više referenci jednim setom, smanjujući potrebu za kupnjom više pojedinačnih predložaka.

Od kojeg su materijala izrađeni stencils i koja je njihova približna debljina?

Stencils su tipično izrađeni od visokopreciznog nehrđajućeg čelika, sa standardnom debljinom od 0.12 mm do 0.15 mm. Taj raspon osigurava trajnost i odgovarajući prijenos topline tijekom procesa lemljenja, uz otpornost na deformacije pri redovitoj uporabi.

Postoji li neka važna kompatibilnost ili tehničko ograničenje u pogledu veličine ili razmaka BGA kuglica koje može utjecati na korisnost seta?

Set je prvenstveno optimiziran za BGA matrice sa standardnim razmakom kuglica između 0.5 mm i 0.75 mm, što je najčešće kod prijenosnih računala i konzola. Nije prikladan za kućišta s drugačijim korakom (većim ili manjim), niti za ultramale chipove; za takve slučajeve potrebni su specifični predlošci.

Zahtijeva li ovaj stencil posebno održavanje kako bi se očuvala preciznost otvora?

Da, preporučuje se čišćenje stencils nakon svake uporabe izopropilnim alkoholom i spremanje u ravnom položaju, zaštićeno od vlage. Kontakt s oštrim alatima ili abrazivno čišćenje može oštetiti otvore i utjecati na kvalitetu reballinga.

Koja je ključna razlika između ovog univerzalnog seta i seta namijenjenog samo iPhone modelima ili DDR memorijama?

Univerzalni set poput ovog pokriva više platformi (Intel, AMD, ATI, DDR i neke iPhone modele), omogućujući primjenu na različitim vrstama uređaja, dok je namjenski set optimiziran samo za određenu obitelj IC-ova, što daje veću preciznost, ali manju fleksibilnost. Izbor ovisi o količini i raznolikosti očekivanih popravaka.

Za što služi set 8 univerzalnih šablona 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Ovaj set služi za lakše lemljenje i reballing BGA elektroničkih komponenti, omogućujući preciznu primjenu lema na čipovima različitih marki i modela.

S kojim je čipovima kompatibilan ovaj set šablona?

Kompatibilan je sa širokim rasponom Intel, AMD, ATI i NVIDIA čipova, kao i s memorijama DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5 te konzolama kao što su Xbox 360, PS3 i WII.

Koju veličinu imaju uključene šablone?

Šablone imaju univerzalnu veličinu 90mm x 90mm, prikladnu za većinu BGA čipova.

Je li ovaj set višekratno upotrebljiv?

Da, šablone su izrađene od otpornih materijala koji omogućuju višekratnu upotrebu u više projekata lemljenja i reballinga.

Gdje mogu koristiti ovaj set?

Idealan je za radionice za popravak elektronike, servisne centre i profesionalce koji rade s BGA lemljenjem i reballingom.