Mlink R1 ploča za reballing BGA čipova s PID kontrolom temperature
Brend: Mlink
PDV uključen (Bez poreza: 169,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cijena | Spremi |
|---|---|---|
| 2+ | 202,80 € | -4% |
| 10+ | 198,58 € | -6% |
| 20+ | 190,13 € | -10% |
Mlink R1 ploča za reballing BGA čipova je specijalizirana stanica za lemljenje za proces reballinga BGA čipova (Ball Grid Array). Ovaj alat idealan je za tehničare i profesionalce kojima su potrebni preciznost i pouzdanost pri popravku i održavanju integriranih elektroničkih komponenti.
Raspolaže preciznom kontrolom temperature putem PID tehnologije, što omogućuje podešavanje temperature u rasponu od 20 do 300 stupnjeva Celzija, osiguravajući ravnomjerno i sigurno zagrijavanje BGA čipova. Stanica uključuje dvije ploče: jednu namijenjenu zagrijavanju i drugu za hlađenje, što olakšava učinkovit i kontroliran proces.
Glavne značajke:
- Područje zagrijavanja 120 mm x 200 mm, prikladno za različite veličine BGA čipova.
- Snaga 600 W koja osigurava brzo i stabilno zagrijavanje.
- Podesiva kontrola temperature između 20 i 300 stupnjeva s PID regulacijom za maksimalnu preciznost.
- Vrijeme rada podesivo od 0,1 do 9,9 minuta, što omogućuje prilagodbu različitim procesima reballinga.
- Napajanje AC220V, kompatibilno sa standardnim instalacijama.
- Kompaktne dimenzije: 310 mm dužine, 280 mm širine i 145 mm visine, s težinom od 7,7 kg za lakše rukovanje i transport.
Ova stanica za lemljenje kompatibilna je sa širokim rasponom BGA integriranih krugova, što je čini ključnim alatom za servise za popravak elektronike i profesionalce koji rade s visokotehnološkim uređajima.
Tipična uporaba Mlink R1 uključuje reballing BGA čipova na matičnim pločama, grafičkim karticama i drugim elektroničkim uređajima gdje je potrebno zamijeniti ili popraviti komponente zalemljene ispod matrice kuglica.
Zahvaljujući robusnom dizajnu i naprednim funkcijama, Mlink R1 omogućuje profesionalne i pouzdane rezultate pri svakoj operaciji reballinga, optimizirajući vrijeme i smanjujući rizik od oštećenja komponenti.
- Područje zagrijavanja: 120 mm x 200 mm za različite BGA čipove
- Snaga 600 W za brzo i stabilno zagrijavanje
- PID kontrola temperature podesiva između 20 i 300 °C
- Vrijeme rada podesivo od 0,1 do 9,9 minuta
- Standardno napajanje AC220V
- Dimenzije: 310 x 280 x 145 mm i težina 7,7 kg
- Uključuje dvije ploče: za zagrijavanje i hlađenje
Pitanja i odgovori kupaca
Koje su prednosti imati posebnu ploču za hlađenje uz onu za grijanje na Mlink R1?
Dvostruka ploča (grijanje i hlađenje) omogućuje bolju kontrolu toplinskog ciklusa tijekom BGA reballinga, smanjujući toplinska naprezanja na čipovima i poboljšavajući kvalitetu reballinga u odnosu na uređaje s jednom površinom. Time se smanjuje rizik od mikropukotina i deformacija osjetljivih komponenti.
Koje dimenzije i težinu ima Mlink R1 i što točno dolazi u kutiji pri kupnji ovog proizvoda?
Mlink R1 mjeri 310 mm duljine, 280 mm širine i 145 mm visine, s težinom od 7,7 kg. U kutiji dolazi glavna jedinica s dvije ploče, kabel za napajanje i korisnički priručnik. Obično ne uključuje potrošni pribor poput kuglica za lemljenje ili šablona, koje je potrebno kupiti zasebno.
Zahtijeva li poseban električni priključak ili zaštitu za siguran rad Mlink R1?
Radi na izmjeničnu struju od 220 V i troši do 600 W. Preporučuje se utičnica s uzemljenjem te zaštita diferencijalnom sklopkom i odgovarajućim osiguračem (najmanje 5 A). Nije kompatibilna s mrežama od 110 V bez transformatora.
Koja su ograničenja temperature i preciznost PID kontrole pri zahtjevnim reballing radovima?
Mlink R1 omogućuje podešavanje temperature od 20 °C do 300 °C s PID kontrolom, uz tipičnu preciznost od ±2 °C u stabilnim uvjetima. Taj raspon pokriva većinu procesa reballinga s olovnim i bezolovnim lemom, ali za posebne legure izvan tog raspona preporučuje se dodatna provjera vanjskim termoparom.
Kakvo održavanje zahtijeva Mlink R1 i koliki je njegov procijenjeni vijek trajanja u profesionalnoj radionici?
Osnovno održavanje uključuje redovito čišćenje ploča, mehaničku provjeru električnih kontakata i godišnju kalibraciju temperaturnog senzora. Tipični vijek trajanja je više od 3 godine pri čestoj profesionalnoj uporabi, iako komponente poput senzora ili grijača mogu zahtijevati zamjenu ovisno o uporabi i održavanju.
Čemu služi Mlink R1 ploča za reballing BGA čipova?
Služi za reballing BGA čipova, omogućujući lemljenje ili popravak integriranih krugova s preciznom kontrolom temperature.
Koji raspon temperature može postići?
Mlink R1 može podešavati temperaturu od 20 do 300 stupnjeva Celzija s PID kontrolom.
Koju veličinu područja zagrijavanja ima?
Ima područje zagrijavanja 120 mm x 200 mm, prikladno za različite veličine BGA čipova.
Je li kompatibilna sa standardnim napajanjem?
Da, radi s standardnim napajanjem AC220V.
Je li trenutno dostupna za kupnju?
Trenutno proizvod nije na zalihi. Preporučuje se provjeriti dostupnost ili potražiti alternativu.
Napišite recenziju kupca
Kupci koji su kupili ovaj proizvod također su kupili
Stanica za lemljenje vrućim zrakom Mlink H3+ s digitalnim upravljanjem i priborom
Profesionalni pack 2u1 stanica za lemljenje Mlink H4 i predgrijac Mlink 853a
Nedavno pregledani artikli
