Tegla lemnih kuglica bez olova 0,30mm 250.000 komada za BGA lemljenje

Tegla lemnih kuglica bez olova 0,30 mm s 250.000 komada standardni je potrošni materijal za BGA reballing i popravak elektronike. Veliki format isplativiji je od male tegle ako radite svakodnevno.

Karakteristike

• Promjer: 0,30 mm.
• Količina: 250.000 kuglica po tegli.
• Legura: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % kositra (Sn), 3,0 % srebra (Ag) i 0,5 % bakra (Cu).
• Točka taljenja: 217-220 °C.
• Proizvođač: Profound Material Technology (PMTC).
• Rok trajanja: 1 godina od datuma proizvodnje otisnutog na tegli.
• Identifikacija: zeleni poklopac, s naznačenom veličinom na gornjoj naljepnici.

Sukladno RoHS propisima, što ga čini obaveznim izborom kada popravljeni uređaj mora ostati bez olova.

Namjena

Reballing BGA čipova, popravak matičnih ploča konzola, mobitela, prijenosnih računala i grafičkih kartica te svi radovi u kojima je potrebno rekonstruirati lemne kuglice integriranog sklopa. Primjenjuje se šablonom (stencil) odgovarajućeg koraka i fluksom.

Odabir veličine

Veličinu određuje korak čipa koji popravljate, a ne osobna preferencija: prevelika kuglica uzrokuje mostove između padova, a premala ne ostvaruje kontakt. Ako radite s nekoliko različitih integriranih sklopova, preporučljivo je imati pri ruci dva ili tri promjera.

Čuvanje

Teglu čuvajte dobro zatvorenu, na suhom mjestu bez naglih promjena temperature. Oksidirane kuglice slabo kvase i daju hladne spojeve, pa izbjegavajte ostavljati teglu otvorenom dulje nego što je potrebno.