Staklenka lemnih kuglica s olovom 0,35mm 250.000 komada za BGA lemljenje

Staklenka lemnih kuglica s olovom 0,35 mm s 250.000 komada standardni je potrošni materijal za BGA reballing i popravak elektronike. Veliki format isplativiji je od malog ako radite svakodnevno.

Karakteristike

• Promjer: 0,35 mm.
• Količina: 250.000 kuglica po staklenki.
• Legura: Sn63Pb37 — 63 % kositar (Sn) i 37 % olovo (Pb).
• Talište: 183 °C.
• Proizvođač: Profound Material Technology (PMTC).
• Rok trajanja: 1 godina od datuma proizvodnje otisnutog na staklenki.
• Identifikacija: bijeli poklopac, s mjerom naznačenom na gornjoj naljepnici.

Radi se o klasičnoj eutektičkoj leguri: tali se na nižoj temperaturi od legura bez olova, što smanjuje toplinski stres na pločici i olakšava ručni rad.

Primjena

Reballing BGA čipova, popravak matičnih ploča konzola, mobitela, prijenosnih računala i grafičkih kartica te svaki rad u kojem treba obnoviti lemne kuglice integriranog sklopa. Nanosi se pomoću šablone (stencila) odgovarajućeg razmaka i fluksa.

Odabir promjera

Promjer određuje razmak čipa koji popravljate, a ne osobna preferencija: prevelika kuglica uzrokuje mostove između padova, a premala ne ostvaruje kontakt. Ako radite s više različitih integriranih sklopova, preporučljivo je imati pri ruci dva ili tri promjera.

Čuvanje

Staklenku čuvajte dobro zatvorenu, na suhom mjestu bez naglih promjena temperature. Oksidirane kuglice slabo kvase površinu i uzrokuju hladne lemne spojeve, pa izbjegavajte ostavljati staklenku otvorenu dulje nego što je potrebno.