Shuttle Star SP360C V3 stanica za BGA reballing s preciznom kontrolom

Shuttle Star SP360C V3 je BGA rework stanica dizajnirana za preciznu i učinkovitu kontrolu u procesima lemljenja i odlemljivanja. Njezina napredna tehnologija omogućuje precizno rukovanje visokim temperaturama, osiguravajući optimalne rezultate pri zahtjevnim popravcima elektronike.

Ova oprema ima pomičnu grijaću glavu koja se pomiče vodoravno, što olakšava rad i podešavanje tijekom procesa. Ugrađuje integrirano industrijsko računalo s dodirnim sučeljem i PLC upravljanjem, koje u stvarnom vremenu prikazuje temperaturnu krivulju, omogućujući usporedbu postavljenog profila sa stvarnim profilom tijekom rada.

7.2-inčni zaslon visoke razlučivosti pruža jasan i ugodan prikaz za korisnika, poboljšavajući iskustvo rukovanja i kontrole. Osim toga, stanica omogućuje spremanje neograničenog broja temperaturnih profila i analizu praktičnih profila, uz podršku za unos na engleskom i kineskom jeziku.

Glavne značajke

• Kvalitetni grijaći materijali stvaraju mlaz visokih temperatura za preciznu kontrolu pri lemljenju i odlemljivanju.
• Pomična grijaća glava s vodoravnim pomakom za jednostavan rad.
• PLC upravljanje s integriranim industrijskim računalom i velikim dodirnim zaslonom.
• Prikaz temperaturnih profila u stvarnom vremenu, uz mogućnost spremanja i analize više profila.
• Precizna kontrola temperatura gornjih i donjih grijača toplog zraka.
• Infracrvena zona grijanja s konstantnom temperaturom na donjoj strani za veću sigurnost i pouzdanost.
• Micro-podesivi nosači za BGA okvir za lemljenje koji sprječavaju lokalno ulegnuće.
• Moćan križni protok za hlađenje donjeg područja grijanja.
• Zvučni alarm po završetku lemljenja ili odlemljivanja i podesivo ručno usisavanje za uklanjanje BGA.
• Podesivi nosači za brzo i jednostavno pozicioniranje PCB-a, kompatibilni sa specijalnim dodacima za legirane ploče.
• Zamjenjive legirane mlaznice za vrući zrak prema specifičnim potrebama.
• Integrirani dizajn stroja i kućišta koji štedi prostor.
• Ažuriranje softvera putem USB-a za buduće automatske profile.

Tehničke specifikacije

• Kompatibilnost s PCB pločama do 430x350 mm.
• Kompatibilnost s čipovima maksimalnih dimenzija 55x55 mm i minimalnih 7x7 mm.
• Maksimalna nosivost: 80 grama.
• Radna snaga: 400 W.
• Glavni grijač: 800 W.
• Donji grijač: 800 W.
• Dodatni donji grijač: 2400 W.
• Dimenzije: 650x500x600 mm.
• Ukupna težina: 36 kg.
• Električni zahtjevi: AC 220V, 4KW.

Sadržaj pakiranja

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x Mlaznica (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Kutija s alatom.
• 1x Set imbus ključeva.
• 1x Stezaljka.
• 1x Četka.
• 1x Usisna mlaznica.
• 1x Aluminijska ploča.
• 2x Aluminijske mlaznice (velika i mala).
• 1x Temperaturni kabel.
• 1x Tkanina otporna na visoke temperature.
• 1x Upute za uporabu.

Tipična uporaba i kompatibilnost

Ova stanica idealna je za tehničare i profesionalce koji rade reballing i popravak BGA komponenti na elektroničkim pločama. Njezin dizajn i značajke čine je kompatibilnom sa širokim rasponom ploča i čipova, olakšavajući precizne radove u naprednoj elektronici.

Zahvaljujući naprednoj kontroli i prilagodljivim profilima, prikladna je za proizvodna i servisna okruženja koja zahtijevaju visoku pouzdanost i ponovljivost u procesima lemljenja.

• Precizna kontrola temperature za BGA lemljenje i odlemljivanje
• Pomična grijaća glava s vodoravnim pomakom
• 7.2-inčni dodirni zaslon s prikazom u stvarnom vremenu
• Neograničeno profiliranje i spremanje temperaturnih profila
• Micro-podesivi nosači za sprječavanje lokalnog ulegnuća
• Moćan križni protok za učinkovito hlađenje
• Zvučni alarm i podesivo ručno usisavanje
• Kompatibilnost s PCB pločama do 430x350 mm i čipovima od 7x7 do 55x55 mm
• Ukupna radna snaga 400W, s grijačima do 2400W
• Kompaktan i integriran dizajn koji štedi prostor